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       用于波峰焊生產(chǎn)，避讓SMT貼片件，和防止手插元件浮高。
       波峰焊治具按用途分類(lèi)，主要可分為三大類(lèi)
　　1.防焊托盤(pán)，以提升制程工藝質(zhì)量為目的。
　　用于波峰焊接面采用錫膏回流工藝，過(guò)波峰焊接時(shí)保護(hù)貼片元件，避免焊點(diǎn)二次熔化;
　　2.拼板托盤(pán)，以提高生產(chǎn)效率為目的。
　　其用于同類(lèi)拼板或不同PCB同時(shí)過(guò)波峰焊接。
　　3.是輔助托盤(pán)，以其他組裝工藝需求為目的。
　　其用于板上元件輔助定位以及不規(guī)則PCB過(guò)板焊接。